렌즈는 가공된 윈도우 보호유리 및 백커버 유리 등 제품들이 가볍고 얇으며 투명하고 깨끗하며 스크래치 방지와 지문 방지의 특성을 가지고 있다. 양면 AR 기술을 통해 전면 커버의 광 투과율 최대 98%에 달할 수 있고 화학적 강화 기술을 통해 경도 680HV 이상에 달할 수 있으며 4PB 및 ROR 테스트 성능이 크게 향상될 수 있다. 백커버 유리에 사용되는 다양한 처리 기술에는 NCVM 컬러 필름（NCVM color film）, 그라데이션 코팅（gradient color coating），실크 스크린 프린팅(silk screen printing)，패드 프린팅(pad printing), 라소그래피(lithography processing), 프로스티드 표면 처리(frosted surface treatment), 필름 래미네이션(film lamination), 텍스처(texturing) 및 신선작업(wire drawing) 등이 포함되어 있으며 글로벌 선두 브랜드에 기술을 제공한다. 보호 유리의 크기는 3mm~2500mm로, 나노미터 수준의 정밀도를 가진 중소형 및 대형 크기가 포함된다.
회사는 스테인리스, 스페이스 알루미늄（space aluminum）, 마그네슘과 알루미늄 합금, 티타늄 합금 및 새로운 복합 재료를 포함한 메탈 재료 가공 능력을 갖추고 있다. 표면 처리 능력, 전자동 3D 광태 가공, 초경질 PVD 코팅, 인더스트리 4.0 양극 산화 (industry 4.0 anodizing), 메탈 표면 T 처리(metal surface T treatment)등 능력까지 갖춘 렌즈는 국내외 첨단 가공 장비와 같은 기술 도입으로 가공 정확도를 0.01mm로 안정시킬 수 있다.
우리 회사는2012년에 사파이어의 연구 개발 및 생산에 처음 투자했으며 결정성장 장비（crystal growing equipment manufacturing）제조에서 절단, 광태 가공, 연마 및 완제품까지 생산 능력을 갖추고 있다. 생산하는 사파이어의 순도는 99.999%, 모스 경도는 9로 다이아몬드에 가깝고 격자구조때문에 고강도와 내마모성을 가지고 있다. 제품의 광 투과율이 91%이상이다. 휴대폰 카메라 커버, 휴대폰 지문인식 커버, 휴대폰 디스플레이 커버, LED 기판 등 다양한 제품들이 고객에게 우수한 선택을 제공한다.
회사는 건식 가압 성형법(dry pressing), 사출 성형(injection molding) 및 테이프 캐스팅(tape casting)을 포함한 세라믹에 관련 다양한 정밀 성형 기술을 습득하고 있다. 동시에 연마, 프로스티드 표면 처리, 신선작업, 문자 조각, 코팅, 레이저 및 지문 방지 처리를 포함한 다양한 표면 처리 기술을 제공한다.
생산된 도자기는 경도가 높고 스크래치 방지할 수 있으며 모스 경도는 9에 달한다. 고온에 강하고 내산성과 내식성이 있다. 또한 신호를 투과시키는 특성을 가지고 옥처럼 부드러운 촉감도 있어 휴대폰 백커버, 사이드 버튼, 카메라 링, 버튼, 시계 케이스, 버클 및 자동차와 같은 부품에 널리 사용된다.
회사는 세계 최고 수준의 고속 사출 성형기가 갖추고 있다. 제품에는 스마트 웨어러블, 스마트폰, 노트북, 태블릿, 신에너지 자동차 등이 포함되어 있다.
회사는 세계 최고 수준의 정전식 터치 스크린(GF/GFF/OGS/GG), 플렉시블 터치 기술(flexible touch technology), FILM SENSOR(10/10um Narrow Border), 고정밀 2.5D/3D 정밀 밀착 공정(precision lamination process), 자동화 기술 및 생산 능력을 보유하고 있으며 스마트 자동차에 우수한 제품을 제공한다.
회사에서 생산한 지문 모듈은 휴대폰, 컴퓨터, 도어록, 가방 등에 널리 사용된다. 이와 같은 기술은 우리 회사에서 독자적으로 개발하고 고객에게 제공할 수 있다. 예를 들어 전면 전기용량 모듈, 후면 전기용량 모듈, 측면 전기용량 모듈, 스크린 광학 모듈 등이 포함된다. 자동화 정도가 92%에 달하고 품질 관리가 계속 실행한다.
정밀 구조물에 대한 기술 및 자원을 기반으로 렌즈는 사파이어, 세라믹 그리고 메탈을 이용하여 터치, 지문, 안테나 및 카메라 모듈 등 제품으로 확장되었으며 구조물과 모듈의 원스톱 공급을 형성하고 스마트폰 공급망의 수직 통합을 실현했다.
